8月8日，超颖电子（603175）公告称 ，公司拟投资建设高多层及HDI（高密度互联）印制电路板P3项目 ，预计总投资金额为20.86亿元或等值外币，资金来源为自有或自筹资金。
上述对外投资事项已由公司第二届董事会第十二次会议审议通过 ，尚需提交公司股东会审议，并提请股东会授权公司总经理及其进一步授权人士具体实施该项目 。
公告中未披露具体达产产能数字 。超颖电子表示 ，本项目依托黄石生产基地现有预留建设用地实施，建设生产厂房 ，并引进国内外先进的生产设备及配套设施；同时派驻高素质生产、技术和管理人员 ，建立一支专业的生产管理队伍。项目建设完成后，将进一步扩大公司高端多层 、高阶印制电路板产品的生产规模，加强公司的订单承接能力 ，快速响应客户需求 ，满足下游市场对高端PCB（印制电路板）产品的需求，进而为公司创造更大的经济效益 ，增强公司的竞争力 。
超颖电子为湖北黄石市上市公司，主营业务为印制电路板（PCB）的研发 、生产和销售 ，其产品广泛应用于AI服务器、存储装置 、汽车电子 、消费电子等领域 。
公司2025年10月在上交所上市。受益于新能源汽车渗透率提升、AI技术商业化落地及存储芯片国产化推进 ，高端PCB需求爆发式增长 。公司高多层及HDI板订单量激增，产能瓶颈已成为制约公司承接大额订单 、营收稳步增长的核心瓶颈 。
2025年 ，超颖电子实现营业总收入47.5亿元 ，同比增长15.25%，但归母净利润2.30亿元 ，同比降16.72%。超颖电子解释称 ，公司2025年营业利润及利润总额同比减少的主要原因为：泰国工厂处于产能爬坡阶段，其产品主要应用于AI服务器及汽车电子等领域，泰国工厂产能利用率暂未达到预期水平 ，生产成本较高 ，尚处于亏损状态 。
2026年上半年，公司预计实现归母净利润为-2.1亿元到-1.75亿元 。
大规模投资或给公司带来一定资金压力。超颖电子本次拟投资的项目总金额为20.86亿元或等值外币 ，资金来源为自有或自筹资金。但截至2026年一季度末 ，公司的账面货币现金为12.93亿元 。
不过，超颖电子称 ，公司近来 财务状况良好 ，投资建设本项目不会对公司的正常生产经营产生重大不利影响，也不存在损害公司或股东利益的情形 。
“本项目的投资建设主要受全球宏观环境 、上游原材料费用 波动、市场竞争加剧等风险因素影响 ，未来新增产能和经济效益存在不确定性。 ”超颖电子表示 ，本项目的实施存在顺延 、变更 、中止或终止的风险 。
来源：读创财经
（文章来源：深圳商报·读创）
